In einem neuen Blogbeitrag von Phison wiederholt der Hersteller von DRAM-Controllern, wie PCIe-Gen-5-NVMe-SSDs höheren Temperaturen ausgesetzt sein werden und aktive Kühllösungen erfordern.
Phison legt in Gesprächen eine Temperaturgrenze von 125 °C für PCIe Gen 5 NVMe SSD-Controller, aktive Kühlung und neuen Anschluss fest
Letztes Jahr, Phison Ich zeigte Gute Detailinformationen zu PCIe-Gen-5-NVMe-SSDs. Sebastian Jean, CTO bei Phison, gab bekannt, dass die ersten 5G-Lösungen bis Ende dieses Jahres an Kunden ausgeliefert werden.
Was PCIe-Gen-5-SSDs angeht, wurde berichtet, dass PCIe-Gen-5-SSDs Geschwindigkeiten von bis zu 14 Gbit/s liefern und der aktuelle DDR4-2133-Speicher Geschwindigkeiten von bis zu 14 Gbit/s pro Kanal bietet. Obwohl SSDs Systemspeicherlösungen nicht ersetzen werden, können Speicher und dynamischer Speicher jetzt im selben Raum ausgeführt werden, und eine einzigartige Perspektive wird in Form von L4-Cache bereitgestellt. Aktuelle CPU-Architekturen bestehen aus L1-, L2- und L3-Cache, daher glaubt Phison, dass Gen 5-SSDs und später mit 4-kb-Cache aufgrund einer ähnlichen Designarchitektur als LLC (L4)-Cache für eine CPU fungieren können.
Phison gibt nun an, dass sie, um die Leistungsgrenze in Schach zu halten, von 16 nm auf 7 nm sinken, um die Wattzahl zu reduzieren und gleichzeitig ihre Leistungsziele zu erreichen. Sich auf 7-nm-optimierte Prozessknoten zu verlassen, kann helfen, die Leistungsgrenze zu reduzieren, und eine weitere Möglichkeit, Energie zu sparen, besteht darin, NAND-Kanäle auf einer SSD zu reduzieren.
„In der Praxis benötigen Sie keine acht Kanäle mehr, um die Gen4- und sogar Gen5-PCIe-Schnittstellen zu sättigen. Sie können die Host-Schnittstelle mit vier NAND-Kanälen sättigen, und die Reduzierung der Anzahl der Rückkanäle reduziert die gesamte SSD-Leistung um 20 bis 30 Prozent“, Gan sagte.
Die Temperaturen bleiben für SSDs ein ständiges Problem, wenn wir uns weiterentwickeln. Wie wir bei PCIe-NVMe-SSDs der 4. Generation gesehen haben, neigen sie dazu, heißer zu werden als frühere Generationen und erfordern daher massive Kühllösungen. Die meisten High-End-Geräte sind heutzutage mit einem Kühlkörper ausgestattet, und Motherboard-Hersteller haben die Verwendung eigener Kühlkörper zumindest für die primäre Festplatte betont.
Laut Phison arbeitet NAND typischerweise bei bis zu 70-85 °C und mit Gen 5 sind die Grenzen des SSD-Controllers auf 125 °C festgelegt, aber die NAND-Temperaturen können nur auf 80 °C steigen, danach wird es kritisch heruntergefahren.
Wenn die SSD voll ist, wird sie wärmeempfindlicher. Jan empfiehlt, Ihre SSD und SSD unter 50 °C (122 °F) zu halten. Er sagte: „Der Controller und alle anderen Komponenten … sind bis zu 125 °C (257 °F) in Ordnung, NAND jedoch nicht, und die SSD greift bei einem kritischen Herunterfahren ein, wenn sie feststellt, dass die NAND-Temperatur über 80 °C liegt (176°F) oder darauf zu.“
Die Hitze ist schlimm, aber die extreme Kälte ist auch nicht so toll. „Wenn die meisten Ihrer Daten sehr heiß geschrieben werden und Sie sie wirklich kalt lesen, haben Sie eine große Temperaturschwankung“, sagte Jen. „Die SSD ist dafür ausgelegt, aber es führt zu mehr Fehlerkorrekturen. Der maximale Durchsatz ist also geringer. Der ideale Ort für ein Solid-State-Laufwerk liegt zwischen 25 und 50 °C (77 bis 122 °F).“
Als solches erwähnte Phison, dass sie Gen 4 SSD-Herstellern raten, sich einen Kühlkörper zu besorgen, aber für die Gen 5 ist dies ein Muss. Es besteht auch die Möglichkeit, dass wir aktive lüfterbasierte Kühllösungen für die nächste SSD-Generation sehen werden, aufgrund des höheren Leistungsbedarfs, der zu mehr Wärmeabgabe führt. Gen 5-SSDs haben eine durchschnittliche TDP von etwa 14 W, während Gen 6-SSDs eine durchschnittliche TDP von etwa 28 W haben. Darüber hinaus weisen Berichte darauf hin, dass das Wärmemanagement eine große Herausforderung für die Zukunft darstellt.
„Ich erwarte Kühlkörper der fünften Generation“, sagte er. „Aber irgendwann brauchen wir auch einen Lüfter, der die Luft direkt über den Kühlkörper drückt.“
In Bezug auf serverseitige Formfaktoren sagte Gan: „Das Wichtigste ist, einen guten Luftstrom durch das Gehäuse selbst zu bekommen, und die Kühlkörper reduzieren im Grunde den Bedarf an verrückten Hochgeschwindigkeitslüftern, weil sie Ihnen eine viel größere Ableitungsfläche bieten .“ EDSFF E1- und E3-Spezifikationen Es hat Formfaktordefinitionen, die Kühlkörper enthalten. Einige Sharpspheres sind bereit, die Speicherdichte des Gehäuses gegen einen Kühlkörper einzutauschen und den Bedarf an Hochgeschwindigkeitslüftern zu reduzieren. „
„Wenn Sie sich die größere Frage ansehen, wohin Computer gehen, gibt es beispielsweise ein Verständnis dafür, dass die M.2-PCIe-Gen5-Karte, wie sie heute ist, die Grenze erreicht hat, die sie erreichen kann. Der Anschluss wird es werden“, sagte Jen. Ein Engpass für eine höhere Geschwindigkeit in der Zukunft.“ „Also werden neue Steckverbinder entwickelt und werden in den nächsten Jahren verfügbar sein. Es wird sowohl die Signalintegrität als auch die Wärmeableitungskapazität durch die Verbindung mit der Hauptplatine erheblich verbessern. Diese neuen Anschlüsse ermöglichen es uns möglicherweise, Lüfter auf SSDs zu vermeiden.“
Derzeit werden 30 % der Wärme über den M.2-Anschluss und 70 % über die M.2-Schraube abgeführt. Hier werden die neuen Schnittstellen und Schnittstellensteckplätze eine große Rolle spielen. Phison investiert derzeit in einen neuen Anschlusstyp, der die vollständige Verwendung von Lüftern ermöglichen könnte, aber für Benutzer, die sich nach höheren Geschwindigkeiten sehnen, gibt es immer noch AICs und NVMe-SSDs, die bessere Kühldesigns unterstützen. Das wird auch erwähnt
Nachrichtenquelle: Tomsharder
„Webspezialist. Lebenslanger Zombie-Experte. Kaffee-Ninja. Hipster-freundlicher Analyst.“
More Stories
Die nächste 4K-Minidrohne von DJI passt in Ihre Handfläche
Leaks enthüllen den Namen und das Design des angeblichen PS5 Pro-Geräts
Apple führt mit dem neuesten iOS-Update die KI-Objektentfernung in Fotos ein