MSI präsentiert Dual-Chip-Design für AMD X670 Mainboard

Zwei Sims, aber keine aktive Kühlung

MSI versucht, so viele Informationen wie möglich über die AMD AM5-Plattform zu teilen.

Das hat das Unternehmen bereits bestätigt AMD EXPO .Technologie Für DDR5-Speicherübertaktungsprofile sowie Anleitung nach der Installation AMD Ryzen 7000 Engineering-Beispiel ZENTRALPROZESSOR. AMD war eindeutig nicht zufrieden damit, dass MSI mit all diesen Informationen so unkompliziert war, am Ende war Computex eher eine Demo als eine vollständige Offenlegung. Einige dieser Informationen wurden daher auf Wunsch von AMD bereits entfernt.

Aber MSI stört das offensichtlich nicht. Während des MSI-Insider-Streams zeigte das Unternehmen das Design des AMD X670-Chipsatzes ohne die Wärmetauscher. Dies ist eigentlich das erste Mal, dass wir das Dual-Chipset-Design sehen, das AMD bestätigt, aber nicht selbst gezeigt hat.

AMD X670 Mainboard, Quelle: MSI

Die AMD AM5-Plattform mit LGA1718-Sockel kann CPUs mit bis zu 170 W PPT (Socket Power) hosten. Die erste Generation von AM5-CPUs wird auf der Zen4-Architektur mit Unterstützung für DDR5-Speicher sowie PCIe-Gen5-Hardware basieren. Die X670E- und X670-Chipsätze bieten mit ihrem dualen Design bis zu 24 PCIe-Gen5-Steckplätze für Grafik und Speicher.

Obwohl AMD bereits bestätigt hat, benötigt der neue X670-Chipsatz keine aktive Kühlung. Dies bedeutet einfach für Motherboards der AMD 600-Serie niedrigere Entwicklungskosten und möglicherweise auch einen geringeren Strombedarf.

AMD X670 Chipsatzkühlung, Quelle: MSI

Die Präsentation des Computex Ryzen 7000 und X670 ist nur ein kleiner Vorgeschmack auf das, was diesen Herbst (offiziell) erscheinen wird. AMD hat versprochen, diesen Sommer weitere Details zu liefern. B650-Motherboards sollten über ein Single-Chipset-Design verfügen, was kleinere Kühlkörper bedeuten sollte.

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